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本机适用于以下检测:
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适用制品: |
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具体应用: |
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本机适用于微小体积工业、电子制品的检测,如果您需要检测一般或体积较大的工业品,请点击此处选择BJI-X系列设备。
特 性
- 领先业界的X光机高清成像技术!
- BJI-G采用高精度成像技术,这使X光机设备的分辨率大幅跨越式提升,从传统的30线提高至227线/厘米!灰度呈现方面也由传统的7级达到史无前例的4600级!精度更高了,细节的呈现变得更加优秀,这将帮助用户获得真正高清晰的X光检测画面!
- 清晰检测98%以上的细小工业、电子制品!
- 高检测精度使得BJI-G适用于几乎所有的细小工业部件、IC半导体、元器件检测。大量以往通过传统X光机无法检测的工业制品在使用BJI-G的检测后,皆获得了高质量的检测图像。
- 检测影像可放大上百倍!让您看清每一处细节!
- 在检测过程中,您可对检测图像进行30-120倍的高倍放大,即使只有0.04毫米的线结构,也可被清晰分辨!
- 全面助力工业X射线无损检测、精密制造、航天军工等众多领域!
- 恒胜创新X光机为工业制造领域NDT检测提供了有力支持!众多工业、电子、半导体、工厂制造商在使用后,均有效提高了制品合格率,有效的降低和管控了次品率;对于部分出口型企业,得益于恒胜创新X光机的使用,退单风险被大幅降低,最高较去年同期降低了73.5%。
- 我们的工业无损检测X光机已被广泛应用于各类工厂、电子制造商、航空航天、军工、质检部门、科研院所、高等院校等单位,并为用户提供了可靠的高质量X射线检测。
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检测效果
参 数
- 个性化定制
- 近50%的工业X光机用户对设备的配置、功能有着个性化的需要。由此,我们为用户提供了X光机个性化定制服务,为您定制符合您需求的专属X光机。
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适用范围
- 我的制品适合使用这款X光机检测吗?检测效果如何?
- A、您可携带您的相关制品到访我公司,使用我们的设备测试检测效果。[免费]
- B、您可将需要检测的制品邮寄至我公司,我们收到后,为您检测相关制品并反馈您检测效果。[免费]
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视频和更多
恒胜创新BJI-G型工业X光机是一款业界独创的设备,适用于工业IC半导体/集成电路检测、细小元器件/接插件检测、焊接检测、封装检测、内部结构透视检测、气孔气泡检测等。与以往设备相比,BJI-G型工业X光机的性能有了大幅跨越式的提升,它的清晰度大幅超越传统设备,分辨精度高达227线/厘米,灰度等级达到4600级!是工业、电子制品制造商、质检部门、科研试验室等的首选X光检测设备。
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免费售后服务
客户评价
- 凯达电子 邹经理
- 我也要发表评价
- 我厂于去年9月采购了恒胜创新的X光机,吸引我选择恒胜创新产品的原因是该设备的高检测精度和很高的性价比。我厂主要生产元器件制品,以往的合格率很难控制,出口的器件经常因质量不合格被客户退单,造成了不小的损失。后在行业内朋友的建议下我们考虑选择X光机对制品进行检测,控制次品率。我厂的采购员挑选了4家X光机企业,并分别邮寄了样品,最后收到4家企业的检测效果图,恒胜创新提供的检测效果令我印象很深刻,他的检测图清晰度非常高,明显超过了其他几家。后经我们讨论和比对性价比,售后服务和业界口碑等因素后,我们选择了与恒胜创新合作,采购了恒胜创新的BJI-G型X光机。至今,我们对该设备的表现非常满意。
哪些客户在使用恒胜创新X光机?
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- 个性化定制
- 近50%的工业X光机用户对设备的配置、功能有着个性化的需要。由此,我们为用户提供了X光机个性化定制服务,为您定制符合您需求的专属X光机。
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全套组成
以上内容如发生变动,恕不另行通知。您可通过联络我们获取产品的最新资讯。
- 芯片内部焊接点虚焊、断丝、漏错焊检测
各类IC半导体芯片封装检测
- 电容内部结构、封装的检测
各类电容、电容器内部结构透视检测
- BGA/PCB/PCBA电路焊接、封装检测
电路板载电子元器件/IC半导体封装检测
- 各类电子元器件/各类IC半导体的封装检测
- 电源插头/各类插头内部透视和封装检测
- 热保护器/保护器内部结构透视、封装检测
- IC卡、ID卡等含芯片识别卡的封装透视检测
- 保险管/保险丝内部结构检测效果
- 我的制品适合使用这款X光机检测吗?检测效果如何?
- A、您可携带您的相关制品到访我公司,使用我们的设备测试检测效果。[免费]
- B、您可将需要检测的制品邮寄至我公司,我们收到后,为您检测相关制品并反馈您检测效果。[免费]
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应用范围
本型号设备的应用/适用范围示图
- ▼IC半导体/集成电路X光检测
- ▼元器件/细小器件X光检测
- ▼汽车制造业X光检测
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- 目前暂无。
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