这是对接插件进行X光封装检测的图像，通过检测可清晰观测到接插件的内部状况，用以判断接插件焊接是否符合标准，触点封装是否符合要求，是否存在脱焊、虚焊、漏焊、错焊等现象。

我们的设备可对各类接插件、排线、金属触点、元器件等相关制品内部焊接和结构进行高精度检测，以协助您发现制品的物理缺陷和不良品。