这是半导体芯片封装过程中对其内部的X射线检测图像，通过检测可清晰观测到芯片中的绑定线(焊线)和焊接点，用以判断芯片焊接是否符合标准，是否出现脱焊、虚焊、漏焊、错焊等现象。

我们的设备可对各类IC芯片、半导体晶片等相关制品内部焊接和结构进行高精度X射线检测，以协助您发现制品的物理缺陷和不良品。