- IC半导体/集成电路焊接封装X光检测仪
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- 检测对象：
- 各类IC半导体
- 集成电路
- 精密电路
- 板载IC
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- 检测类型：
- X光无损检测
- X射线检测
- X-RAY检测
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- 检测范围：
- 内部结构透视
- 焊接[虚焊、漏焊、错焊]检测
- 封装检测
- 物理缺陷检测
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检测实例
- 实例1：IC芯片内部绑定线焊接/封装检测
- 实例2：磁卡芯片和线圈结构/封装检测
- 实例3：集成电路焊接、封装、缺陷检测
- 支持98%以上的IC半导体/集成电路制品检测 !
- 恒胜创新的工业X光机适用于种类众多的IC、集成电路、半导体的X射线检测，可有效用于相关制品的物理缺陷、封装、内部结构、焊接、气孔气泡、裂纹等问题的检测。
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- 我们的工业X光机系列设备已被广泛应用于IC工厂、电子制造商、航空航天、军工、质检部门、科研院所、高等院校；并为相关用户提供了可靠的高质量X光检测设备。
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