这是恒胜创新X光机对电路板焊接和内部缺陷透视的检测图像，可清晰观测到电路板内部封装焊接的状况，IC和元器件是否焊接到位，是否出现脱焊、虚焊、漏焊、错焊等现象。

我们的设备可对各类电路板、半导体IC等相关制品内部焊接和结构进行高精度X射线检测，以协助您发现制品的物理缺陷和封装时的不良品。